Home Login Contact us
TOTAL 68
검색
 Sputter
Sputter
SRN-110
Plasma sputtering 에 의한 박막 증착
 Target Master
Target Master
Target system
절단한 Package, 모듈, PCB 등의 시료를 +, - 5 ㎛ 의 정밀도를 연마하여 원하...
 Thermo Mechanical Analyzer
Thermo Mechanical Analyzer
TMA Q400EM
Dimension의 변화를 통해 Thermal Expansion, Glass transition, softening, Pha...
 Utrasonic bonding system (ACF)
Utrasonic bonding system (ACF)
ACF
ACF BONDER
TFT LCD PANEL 상면의 Drive IC 부착 위치에 ACF(이방도전성 ...
 Utrasonic bonding system (COG)
Utrasonic bonding system (COG)
COG
초음파 COG BONDER
ACF가 부착된 TFT LCD PANEL를 STAGE에 올려놓고 자동으...
 Utrasonic bonding system (FOG)
Utrasonic bonding system (FOG)
FOG
FOG BONDER
LCD PANEL 끝단에 ACF를 부착하고 CCD CAMERA를 이용하여 PANEL ...
1  2  3  4  5  6  7  8  9  10