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 Dispenser
Dispenser
SHOTMASTER 300S
CSP & BGA 패키지의 Underfill, 크림 솔더의 디스펜싱, Dotting & Dripping, Enc...
 E-beam Evaporator
E-beam Evaporator
SRN-110-1505-R2
E-beam을 이용한 metal source Deposition
- Ti, Cu, Au, Ni, Al, Cr
- ...
 Electroplate
Electroplate
SW-PM1-R1
웨이퍼 표면에 화학반응을 이용한 전도성 부여
(회전형 헤드 채택)
 Flipchip die bonder
Flipchip die bonder
2200EVO
TSV Camera moduls, C4 FC, TC FC등의 칩을 기판에 본딩
 Fourier Transformation Infrared Spectroscopy
Fourier Transformation Infrared Spectroscopy
VERTEX 70v
유기화합물의 특성 IR 흡수대를 이용하여 미지 시료의 동정, 정량, 구조 해석
 Grinder/polisher
Grinder/polisher
DGP8760
웨이퍼의 이면연삭에서 드라이 폴리싱까지를 동일 척 테이블에서 실시하여, 안정...
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