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 Infrared Cameras II (FLIR)
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SC5000
본 적외선 열화상 현미경(Microscopic) 시스템은 아주 소형의 전자부품, 기계부...
 Laminator for Backgrinding
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EPL-M
- Wafer 공정면 백그라인딩용 보호필름 부착
- 다이싱용 필름 부착
 Laminator for Dicing
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EPL-M 2
- Wafer 공정면 백그라인딩용 보호필름 부착
- 다이싱용 필름 부착
 Laser Flip Chip Bonder
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SLB-1000
Flip Chip 실장에서 solder, ACF, NCP 등에 의한 접합부에 대해 출력 제어가 가...
 Micro Electronics tester
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5848
범용 시험기로 한 프레임 내에서 인장 및 압축 시험 모드를 사용할 수 있고 일부...
 Micro Tensile Tester
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SMT-H50
나노 및 마이크로급의 물성평가를 하면서 야기되는 문제점을 해결하여 박막 소재...
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