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Wire Bonder
모델명 7476D-79
제작 업체명, 국가 I&A Tech., 한국
기능 반도체 내부 Silicon chip과 외부의 연결 단자인 Lead Frame과 연결, 대부분의 연결 Wire는 Gold(Au) Wire나 Aluminum(Al) Wire가 사용되나 Application에 따라 Copper(Cu) Wire가 사용
담당자 송인협, tel: 02-944-6026
email: lxlpromise@seoultp.or.kr
⦁ 정밀도와 컨트롤이 우수
⦁ X-Y-Z micromanipulator와 Z 인코더에 의한 반복적인 프로필이 가능
⦁ 45°, 90° wires feed, ribbon feed에 의한 작업 가변성

⦁ STANDARD SPECIFICATIONS
Z TOOL RANGE: 0.5 inch
Z ENCODER RESOLUTION: 0.002 inch
BOND FORCE RANGE: Adjustable, 10 to 150 grams
TRANSDUCER: ½ wave, 63 KHz
ULTRASONICS: Built-in, 8 bit, 4 watts
WIRE RANGE: 0.7 to 2.0 mils, 1x10 mil gold ribbon

Specification
Wire bonding with ultra sonic power
Manual / Wedge type
Au wire(diameter: 25㎛)
Z Tool range 0.5inch

Application
Interconnections between Die and PCB